W25Q64FVSSJF

产品概述

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制造商IC编号 W25Q64FVSSJF
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 64MB SPI

产品详情

脚位/封装 SOIC-8
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V-3.6V
温度规格 -40 C~+105 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package with fast sector erase time(tSE)

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W25Q64FVSSJF 63 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS25LP064-BCE SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-JBLE SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-JBLE-TR SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-JFLE VSOP-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-JFLE-TR VSOP-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-QBLE SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-QBLE-TR SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-QFLE VSOP-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064-QFLE-TR VSOP-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C
IS25LP064A-JBLE SOIC-8 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+105 C