W29N08GVBIAA

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 W29N08GVBIAA
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-NAND
IC代码 1GX8 NAND SLC

产品详情

脚位/封装 VFBGA-63
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V-3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 25 NS
标准包装数量
标准外箱
Bit Organization x8
Option Information OTP command supported(contact winbond for option information)
Product Family ONFI compatible NAND flash memory
Reserved general product
Company Prefix winbond
Product Version G
Supply Voltage Bus Width 2.7~3.6V and X8 device

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W29N08GVBIAA 466 索取报价
W29N08GVBIAA 840 索取报价
W29N08GVBIAA 1,156 索取报价
W29N08GVBIAA 1,348 索取报价
W29N08GVBIAA 21,840 索取报价
W29N08GVBIAA 21,000 索取报价
W29N08GVBIAA 10,500 索取报价
W29N08GVBIAA 2,100 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS34ML08G088-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
K9F8G08UOAJIBO FBGA-63 2.7V-3.6V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHA000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI00 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003 63-BGA BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003-63. BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHA0 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHA003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C