W632GG6NB-09

产品概述

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制造商IC编号 W632GG6NB-09
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 128MX16 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-96
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+95 C
速度 2133 MBPS
标准包装数量 198
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W632GG6NB-09 9,371 2006+ 索取报价
W632GG6NB-09 9,371 WINBOND 索取报价
W632GG6NB-09 1,034 WITHIN 2 Y 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H5TQ2G63BFR-TEC FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
H5TQ2G63DFR-TEC FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
H5TQ2G63FFR-TEC FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
H5TQ2G63GFR-TE FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
H5TQ2G63GFR-TEC FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
K4B2G1646F-BCNBT00 FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
K4B2G1646Q-BCNB FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
K4B2G1646Q-BCNB000 FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
K4B2G1646Q-BCNBT00 FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C
K4B2G1646Q-BCNBTCV FBGA-96 1.5 V 2133 MBPS 0 C~+95 C