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制造商IC编号 | W971GG6JB-25 |
厂牌 | WINBOND/華邦 |
IC 类别 | DDR2 SDRAM |
IC代码 | 64MX16 DDR2 |
共通IC编号 | W971GG6JB-25-TR |
脚位/封装 | FBGA-84 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8 V |
温度规格 | 0 C~+85 C |
速度 | 800 MBPS |
标准包装数量 | 1672 |
标准外箱 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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H5PS1G63EFR-S6L | FBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
H5PS1G63EFR-Y5C/S5C/S6C/G | FBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
H5PS1G63JFR-S5CR | FBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
H5PS1G63KFR-S5C/Y5 | FBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
H5PS1G63KFR-S5CR | FBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
H5PS1G63KFR-S6CR | FBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
HYB18T1G160BF-2.5 | TFBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
HYB18T1G160BF5 | TFBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
HYB18T1G160C2F-2.5 | TFBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |
HYB18T1G160C2F-25F | TFBGA-84 | 1.8 V | 800 MBPS | 0 C~+85 C |