W971GG6SB-25

产品概述

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图片仅供参考

制造商IC编号 W971GG6SB-25
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 DDR2 SDRAM
IC代码 64MX16 DDR2
共通IC编号 W971GG6SB-25 TR

产品详情

脚位/封装 FBGA-84
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 800 MBPS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W971GG6SB-25 3,368 18+ 索取报价
W971GG6SB-25 6,855 2020+ 索取报价
W971GG6SB-25 6,885 W2Y 索取报价
W971GG6SB-25 1,801 3404 索取报价
W971GG6SB-25 18 3840 索取报价
W971GG6SB-25 0 索取报价
W971GG6SB-25 3,404 1801+ 索取报价
W971GG6SB-25 3,840 18+ 索取报价
W971GG6SB-25 3,867 18+ 索取报价
W971GG6SB-25 5,016 2021+ 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS43DR16640B-25DBL FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H5PS1G63EFR-S6L FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
H5PS1G63EFR-Y5C/S5C/S6C/G FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
H5PS1G63JFR-S5CR FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
H5PS1G63KFR-S5C/Y5 FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
H5PS1G63KFR-S5CR FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
H5PS1G63KFR-S6CR FBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T1G160BF-2.5 TFBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T1G160BF5 TFBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T1G160C2F-2.5 TFBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C
HYB18T1G160C2F-25F TFBGA-84 1.8 V 800 MBPS 0 C~+85 C