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制造商IC编号 | W971GG8JB-18,0,1E |
厂牌 | WINBOND/華邦 |
IC 类别 | DDR2 SDRAM |
IC代码 | 128MX8 DDR2 |
脚位/封装 | TFBGA-60 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8 V |
温度规格 | 0 C~+85 C |
速度 | 1066 MBPS |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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H5PS1G83EFR-G7CR | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084G-BCF8 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QE-BCF8 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QE-HCF8 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QE-HCF80 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QE-HCF8000 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QF-8CE6 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QF-BCF8 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QF-BCF80 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
K4T1G084QF-BCF8000 | FBGA-60 | 1.8 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |