W971GG8SB-25

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号	W971GG8SB-25
厂牌	WINBOND/華邦
IC 类别	DDR2 SDRAM
IC代码	128MX8 DDR2
共通IC编号	W971GG8SB-25TR

产品详情

脚位/封装	TFBGA-60
外包装
无铅/环保	无铅/环保
电压(伏)	1.8 V
温度规格	0 C~+85 C
速度	800 MBPS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号	数量	生产年份
W971GG8SB-25	272		索取报价
W971GG8SB-25	3,875		索取报价
W971GG8SB-25	1,986		索取报价
W971GG8SB-25	5,547	21+	索取报价
W971GG8SB-25	1,924		索取报价
W971GG8SB-25	5,544		索取报价
W971GG8SB-25	1,826		索取报价
W971GG8SB-25	1,226		索取报价
W971GG8SB-25	196		索取报价
W971GG8SB-25	360		索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号	脚位/封装	电压(伏)	速度	温度规格
H5PS1G83EFR-S5C/S6	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83EFR-S6C-C 27K	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83JFR-S5CR	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83JFR-S6CR	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83KFR-S5C 1.35	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83KFR-S5CR	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83KFR-S5CSD	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
H5PS1G83KFR-S6CR	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
HY5PS1G831AFPE3	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C
HY5PS1G831CFP-E3	FBGA-60	1.8 V	800 MBPS	0 C~+85 C