W971GG8SB-25

产品概述

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制造商IC编号 W971GG8SB-25
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 DDR2 SDRAM
IC代码 128MX8 DDR2
共通IC编号 W971GG8SB-25TR

产品详情

脚位/封装 TFBGA-60
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.70V~1.90V
温度规格 0 C~+85 C
速度 200 MHZ
标准包装数量 264
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W971GG8SB-25 272 索取报价
W971GG8SB-25 3,875 索取报价
W971GG8SB-25 1,986 索取报价
W971GG8SB-25 5,547 21+ 索取报价
W971GG8SB-25 1,924 索取报价
W971GG8SB-25 5,544 索取报价
W971GG8SB-25 1,826 索取报价
W971GG8SB-25 1,226 索取报价
W971GG8SB-25 196 索取报价
W971GG8SB-25 360 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4T1G084QC-ZLCC FBGA-60 1.8 V 200 MHZ 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZLCC FBGA-60 1.8 V 200 MHZ 0 C~+85 C