W971GG8SB-25I

产品概述

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制造商IC编号 W971GG8SB-25I
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 DDR2 SDRAM
IC代码 128MX8 DDR2

产品详情

脚位/封装 TFBGA-60
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 -40 C~+95 C
速度 800 MBPS
标准包装数量 264
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W971GG8SB-25I 20,000 2022 索取报价
W971GG8SB-25I 16,720 索取报价
W971GG8SB-25I 10,032 索取报价
W971GG8SB-25I 10,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
AS4C128M8D2-25BIN FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
AS4C128M8D2-25BIN(XXPART) FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
AS4C128M8D2-25BINTR FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
AS4C128M8D2A-25BIN FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
AS4C128M8D2A-25BINTR FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
H5PS1G83EFR-S5I FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
H5PS1G83JFR-S5I FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
H5PS1G83JFR-S6I FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
H5PS1G83KFR-S5I FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C
H5PS1G83KFR-S6I FBGA-60 1.8 V 800 MBPS -40 C~+95 C