W972GG8JB-3

产品概述

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制造商IC编号 W972GG8JB-3
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 DDR2 SDRAM
IC代码 256MX8 DDR2

产品详情

脚位/封装 FBGA-60
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 667 MBPS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W972GG8JB-3 1,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS43DR82560C-3DBL FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
IS43DR82560C-3DBL-TR FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8EB-3 ES:C FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8EB-3:C FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8EB-3C FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8EB3 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8HG-3 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8HG-3 ES:A FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8HG-37E FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
MT47H256M8HG-37E ES:A FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C