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制造商IC编号 | W9751G8JB-3 |
厂牌 | WINBOND/華邦 |
IC 类别 | DDR2 SDRAM |
IC代码 | 64MX8 DDR2 |
脚位/封装 | FBGA-60 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8 V |
温度规格 | 0 C~+85 C |
速度 | 667 MBPS |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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MT47H64M8FC-3:D | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8FT-37E ES | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8GB-37E:B | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8GB-3:B | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8JN-3 | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8JN-3:F | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8JN-3:F MIC | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8JN-3F | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |
MT47H64M8JN-3FT R | FBGA-60 | 1.8 V | 667 MBPS | 0 C~+85 C |