H55S1222EFP-60M-C
產品概述
圖片僅供參考
| 製造商IC編號 | H55S1222EFP-60M-C |
| 廠牌 | TOSHIBA/東芝 |
| IC 類別 | SDRAM MOBILE |
| IC代碼 | 4MX32 SD |
產品詳情
| 脚位/封装 | FBGA |
| 外包裝 | |
| 無鉛/環保 | 含鉛 |
| 電壓(伏) | 1.8 V |
| 溫度規格 | -30 C~+85 C |
| 速度 | 166 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| H55S1222EFP-60 | FBGA | 1.8 V | 166 MHZ | -30 C~+85 C |
| H55S1222EFP-60E | FBGA | 1.8 V | 166 MHZ | -30 C~+85 C |
| H55S1222EFP-60M | FBGA | 1.8 V | 166 MHZ | -30 C~+85 C |
| H55S1222EFP-60MR | FBGA | 1.8 V | 166 MHZ | -30 C~+85 C |
| H55S1222EFP-60MR-C | FBGA | 1.8 V | 166 MHZ | -30 C~+85 C |