脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | normal power & commercial temp |
速度 | 166MHz 3-3-3 |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 16M |
Bit Organization | x16 |
Density | 256M |
Package Material | lead & halogen free |
Hynix Memory | H |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 8th |
Product Family | DRAM |
Product Mode | SDR |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
H57V2562GTR-60C | 1,262 | 1249+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 1,062 | 1249+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 420 | 09+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 417 | 1249+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 1,530 | 12+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 34 | 1205+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 500 | 索取報價 | |
H57V2562GTR-60C | 2,327 | 09+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 500 | 2012+ | 索取報價 |
H57V2562GTR-60C | 195 | 13+ | 索取報價 |