脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Density | 16M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 6th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
AS4C1M16S-6TCN | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
AS4C1M16S-6TCNTR | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
EDS1616AGTA-6BE | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160DTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160ETP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V16160TC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610BCT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610BTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610CT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610CTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |