脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Density | 16M |
Package Material | Lead free |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 6th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
HY57V16160ETP-6-C | 10,000 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
W9816G6EH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6GH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6IH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9816G6XH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |