HY57V161610BCT-6
產品詳情
| 脚位/封装 | TSOP2 |
| 外包裝 | TRAY |
| 無鉛/環保 | 含鉛 |
| 電壓(伏) | 3.3 V |
| 溫度規格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 166 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 | |
| Number Of Words | 1M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 16M |
| Package Material | normal |
| Interface | LVTTL |
| Hynix Memory | HY |
| No Of Banks | 2 banks |
| Die Generation | 3rd Gen. |
| Shipping Method | tray |
供應鏈有貨
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V161610BCT-6 | 50,000 | 01+ | 索取報價 |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| AS4C1M16S-6TCN | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| AS4C1M16S-6TCNTR | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| EDS1616AGTA-6BE | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160DTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160ET-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160ETP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160TC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610BTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610CT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161610CTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |