| 脚位/封装 | TSOP2 |
| 外包裝 | TRAY |
| 無鉛/環保 | 含鉛 |
| 電壓(伏) | 3.3 V |
| 溫度規格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 125 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 | |
| Number Of Words | 1M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 16M |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 5th Gen. |
| No Of Banks | 2 banks |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V161616DTC-8 | 5,000 | 99 | 索取報價 |
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| HY57V161010DTC-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161611DTC-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161619DTC-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16161DDTC-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16161DTC-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161620DTC-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161620HGT-8 | TSOP2 | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |