脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 4M |
Bit Organization | x32 |
Density | 128M |
Package Material | Lead free |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 4th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
HY57V283220CT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V283220DTP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V283220ETP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V283220LT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V28322OT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V28322QT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V28322T-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9812G2DH-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
W9812G2GH6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |