脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 100 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 64M |
Bit Organization | x4 |
Density | 256M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 2nd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
HY57V56420AT-P | 2,500 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
HY57V56420BT-H(TSTDTS) | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V56420BT-P | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V56420HDT-P | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V56420HDT-S | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V56420T-P | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V56420T-S | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V56420T-S | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |