| 脚位/封装 | TSOP2(54) |
| 外包裝 | TRAY |
| 無鉛/環保 | 含鉛 |
| 電壓(伏) | 3.3 V |
| 溫度規格 | commercial(0°C~70°C) |
| 速度 | 133 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 | |
| Density | 64M |
| Package Material | normal |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 5th Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V64162-HGT-H | 5,000 | 索取報價 | |
| HY57V64162-HGT-H | 3,000 | 03+ | 索取報價 |
| HY57V64162-HGT-H | 2,000 | 02+ | 索取報價 |
| HY57V64162-HGT-H | 2,000 | 索取報價 | |
| HY57V64162-HGT-H | 2,020 | 2 | 索取報價 |
| HY57V64162-HGT-H | 2,030 | 2 | 索取報價 |
| HY57V64162-HGT-H | 2,040 | 索取報價 | |
| HY57V64162-HGT-H | 2,020 | 索取報價 | |
| HY57V64162-HGT-H | 2,030 | 索取報價 | |
| HY57V64162-HGT-H | 40,000 | 索取報價 |