脚位/封装 | FBGA |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | -40 C~+85 C |
速度 | 133MHz, CL3 3-3-3 |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 8M |
Bit Organization | x32 |
Density | 256M |
Package Material | Lead free |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 2nd Gen. |
Power Consumption | low power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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HY5V52ALFP-HI-C | 800 | 2000 | 索取報價 |