HY5V66EFP-6
產品詳情
| 脚位/封装 | FBGA-60 |
| 外包裝 | TRAY |
| 無鉛/環保 | 含鉛 |
| 電壓(伏) | 3.3 V |
| 溫度規格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 166 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 | |
| Number Of Words | 4M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 64M |
| Package Material | Lead free |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 6th Gen. |
| Power Consumption | normal |
| Shipping Method | tray |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| EDS6416AHBH-60-E | FBGA-60 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY5V66EF6P-P-C | FBGA-60 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY5V66FF6P-6-C | FBGA-60 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |