圖片僅供參考
製造商IC編號 | IS61QDB22M18C-300M3I |
廠牌 | ISSI/矽成 |
IC 類別 | SRAM-QB2 |
IC代碼 | 2MX18 SQB2 |
共通IC編號 | IS61QDB22M18C-300M3I-TR |
脚位/封装 | FBGA-165 |
外包裝 | |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 1.8 V |
溫度規格 | -40 C~+125 C |
速度 | 300 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 2M |
Bit Organization | x18 |
Density | 36M |
Odt Option | No ODT |
Configuration | 2M x18 |
Product Type | QUAD |
Issi Designator | IS |
Rohs Version | Leaded |
Burst Type | Burst 2 |
Die Rev | C |
Read Latency | 1.5 clock cycles or 2.5 clock cycles |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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IS61QDB22M18A-300M3L-TR | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18A-300M3LI-TR | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18C-300B4 | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18C-300B4-TR | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18C-300B4I | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18C-300B4I-TR | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18C-300M3 | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |
IS61QDB22M18C-300M3-TR | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | -40 C~+125 C |