K4B2G0846D-HCKO

產品概述

IC Picture

圖片僅供參考

製造商IC編號 K4B2G0846D-HCKO
廠牌 SAMSUNG/三星
IC 類別 DDR3 SDRAM
IC代碼 256MX8 DDR3

產品詳情

脚位/封装 FBGA-78
外包裝
無鉛/環保 無鉛/環保
電壓(伏) 1.5 V
溫度規格 0 C~+85 C
速度 1600 MBPS
標準包裝數量
標準外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 5th Generation
Power Normal Power

供應鏈有貨

IC 編號 數量 生產年份
K4B2G0846D-HCKO 4,000 索取報價
K4B2G0846D-HCKO 11,350 16+ 索取報價
K4B2G0846D-HCKO 9,400 13/14+ 索取報價

FFFE/互通料號 (形式,腳位和功能對等)

IC 編號 脚位/封装 電壓(伏) 速度 溫度規格
H5TQ2G83CFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83DFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83DFR-PBCR FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83EFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83EFR-PBA NO USE FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83EFR-PBC 1.83 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-PBC 1.82 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-PBCR FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83GFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C