K4B2G0846F-BYK2

產品概述

IC Picture

圖片僅供參考

製造商IC編號 K4B2G0846F-BYK2
廠牌 SAMSUNG/三星
IC 類別 DDR3L SDRAM
IC代碼 256MX8 DDR3L

產品詳情

脚位/封装 FBGA-78
外包裝
無鉛/環保 無鉛/環保
電壓(伏) 1.35 V
溫度規格 0 C~+85 C
速度 1600 MBPS
標準包裝數量
標準外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Power Low VDD(1.35V)
Generation 7th Generation

供應鏈有貨

IC 編號 數量 生產年份
K4B2G0846F-BYK2 2,789 18+ 索取報價

FFFE/互通料號 (形式,腳位和功能對等)

IC 編號 脚位/封装 電壓(伏) 速度 溫度規格
H5TC2G83AFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83BFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83BFR-PBC FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83CFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83DFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83DFR-PBC FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBA FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBA 1.86 FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBABID FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TC2G83EFR-PBAR FBGA-78 1.35V 1600 MBPS 0 C~+85 C