K4P1G324EG-AGC1
產品概述
圖片僅供參考
| 製造商IC編號 | K4P1G324EG-AGC1 |
| 廠牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 類別 | LPDDR2 MOBILE |
| IC代碼 | 32MX32 LPDDR2 |
產品詳情
| 脚位/封装 | FBGA-168 |
| 外包裝 | |
| 無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
| 電壓(伏) | 1.2 V |
| 溫度規格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 400 KHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x32 |
| Density | 1G |
| Internal Banks | 8 Banks |
| Power | Low, i-TCSR & PASR & DS |
| Generation | 8th Generation |
供應鏈有貨
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| K4P1G324EG-AGC1 | 5,000 | 16+ | 索取報價 |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| K4P1G324CE-AGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EG-MGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EQ-MGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EQ-NGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |