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| 製造商IC編號 | K9F1G08U0D-BCB |
| 廠牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 類別 | FLASH-NAND |
| IC代碼 | 128MX8 NAND SLC |
| 共通IC編號 | K9F1G08U0D-BCB0 |
| K9F1G08U0D-BCB0000 |
| 脚位/封装 | FBGA-63 |
| 外包裝 | |
| 無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
| 電壓(伏) | 2.7V~3.6V |
| 溫度規格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 25 NS |
| 標準包裝數量 | 1280 |
| 標準外箱 |
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| K9F1G08U0D-BCB0 | 872 | 13+ | 索取報價 |
| K9F1G08U0D-BCB0000 | 0 | 索取報價 | |
| K9F1G08U0D-BCB0 | 8 | 索取報價 | |
| K9F1G08U0D-BCB | 0 | DC14+ | 索取報價 |
| K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,227 | 索取報價 | |
| K9F1G08U0D-BCB0000 | 102 | 索取報價 | |
| K9F1G08U0D-BCB0 | 2,000 | 19+ | 索取報價 |
| K9F1G08U0D-BCB0 | 961 | 12+ | 索取報價 |
| K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,329 | 2014 | 索取報價 |
| K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,329 | 14+ | 索取報價 |
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| F59L1G81LA -25BG2Y | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U1G8F2B | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U1G8F2BFR-B | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U1G8F2BFR-BC | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U1G8F2BFR-BCR | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U1G8F2C | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| H27U1G8F2CFR-BC | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| K9F1G08U0AJCB0 | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| K9F1G08U0B-GCB0 | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
| K9F1G08U0D-BCB0000 SAM | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |