KLM8G1GESD-B03P
產品概述
圖片僅供參考
| 製造商IC編號 | KLM8G1GESD-B03P |
| 廠牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 類別 | FLASH-EMMC |
| IC代碼 | 8GB EMMC |
產品詳情
| 脚位/封装 | FBGA-153 |
| 外包裝 | |
| 無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
| 電壓(伏) | 1.8V/3.3V |
| 溫度規格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 52 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 |
可替代IC編號
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| KLM8G1GETF-B041006 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| THGBMJG6C1LBAIL REEL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAIL,TSB | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAILH2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAILJ2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMUG6C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMUG6C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMUG6C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGM5G6A2JBAIR | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |