圖片僅供參考
製造商IC編號 | KLM8G1WEMB-B031 |
廠牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 類別 | FLASH-EMMC |
IC代碼 | 8GB EMMC |
脚位/封装 | FBGA-153 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 1.8V/3.3V |
溫度規格 | -25 C~+85 C |
速度 | 52MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
KLM8G1WEMB-B031 | 385 | 14+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 271 | 1443+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 143 | 15+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 693 | 18+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 693 | 2017+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 819 | 15+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 10,000 | 17+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 1 | 15+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 0 | 15+ | 索取報價 |
KLM8G1WEMB-B031 | 0 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
KLM8G1WEPD-B031 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 52MHZ | -25 C~+85 C |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
THGBMJG6C1LBAIL REEL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG6C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG6C1LBAIL,TSB | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG6C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG6C1LBAILH2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG6C1LBAILJ2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMUG6C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMUG6C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMUG6C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGM5G6A2JBAIR | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |