KMQE60013B-B318
產品概述
圖片僅供參考
| 製造商IC編號 | KMQE60013B-B318 |
| 廠牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 類別 | EMCP |
| IC代碼 | 16GB EMMC+16GB LPDDR3 |
| 共通IC編號 | KMQE60013B-B318009 |
產品詳情
| 脚位/封装 | FBGA-221 |
| 外包裝 | |
| 無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
| 電壓(伏) | 2 V |
| 溫度規格 | -25 C~+125 C |
| 速度 | 1866 MBPS |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 |
供應鏈有貨
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| KMQE60013B-B318 | 5,000 | 索取報價 | |
| KMQE60013B-B318 | 0 | 23 | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318 | 12,000 | 2025+ | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318 | 0 | 24+ | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318009 | 100,000+ | 索取報價 | |
| KMQE60013B-B318009 | 0 | DC22+ | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318009 | 11,200 | DC24+ | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318009 | 100,000+ | DC22+ | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318 | 2,500 | 23+ | 索取報價 |
| KMQE60013B-B318 | 0 | 索取報價 |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| KMQE60013B-B318T09 | FBGA-221 | 2 V | 1866 MBPS | -25 C~+125 C |