圖片僅供參考
製造商IC編號 | MS06-D9SD8-B3-P |
廠牌 | SANDISK/闪迪 |
IC 類別 | MCP |
IC代碼 | 64MF+32MSE |
脚位/封装 | FBGA |
外包裝 | TAPE ON REEL |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | |
溫度規格 | |
速度 | |
標準包裝數量 | 1000 |
標準外箱 |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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MS06-D9SD8-B3-P | 1,000 | 索取報價 | |
MS06-D9SD8-B3-P | 600 | 索取報價 | |
MS06-D9SD8-B3-P | 5,452 | 200624+ | 索取報價 |
MS06-D9SD8-B3-P | 1,600 | 2005+ | 索取報價 |
MS06-D9SD8-B3-P | 25,000 | 200648+ | 索取報價 |
MS06-D9SD8-B3-P | 1,870 | 05+ | 索取報價 |
MS06-D9SD8-B3-P | 5,452 | 索取報價 | |
MS06-D9SD8-B3-P | 1,500 | 05+ | 索取報價 |
MS06-D9SD8-B3-P | 5,452 | /0624/29+ | 索取報價 |
MS06-D9SD8-B3-P | 1,600 | 06+ | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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SDE06-064-2TT | FBGA |