脚位/封装 | TSOP2(54) |
外包裝 | |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 133 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 16M |
Bit Organization | x16 |
Density | 256M |
Max Clock Frequency | 133 MHz |
Production Status | Production |
Package Material | Lead Plating |
Product Family | SDRAM/Mobile LPSDR |
Version | Q2 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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HY57V561620BT-8H | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620BT-H | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620BT-HH | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620BT-K | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620BTLH | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620BTP-H | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620C-H | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620C7-H | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620CIP-H | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V561620CLPH | TSOP2(54) | 3.3 V | 133 MHZ | 0 C~+70 C |