脚位/封装 | FBGA |
外包裝 | |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | -40 C~+85 C |
速度 | |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 4M |
Bit Organization | x32 |
Density | 128M |
Max Clock Frequency | 200 MHz+ |
Production Status | Production |
Product Family | SDRAM/Mobile LPSDR |
Version | B |