W29N08GVBIAA

產品概述

IC Picture

圖片僅供參考

製造商IC編號 W29N08GVBIAA
廠牌 WINBOND/華邦
IC 類別 FLASH-NAND
IC代碼 1GX8 NAND SLC

產品詳情

脚位/封装 VFBGA-63
外包裝
無鉛/環保 無鉛/環保
電壓(伏) 2.7V-3.6V
溫度規格 -40 C~+85 C
速度 25 NS
標準包裝數量
標準外箱
Bit Organization x8
Option Information OTP command supported(contact winbond for option information)
Product Family ONFI compatible NAND flash memory
Reserved general product
Company Prefix winbond
Product Version G
Supply Voltage Bus Width 2.7~3.6V and X8 device

供應鏈有貨

IC 編號 數量 生產年份
W29N08GVBIAA 466 索取報價
W29N08GVBIAA 840 索取報價
W29N08GVBIAA 1,156 索取報價
W29N08GVBIAA 1,348 索取報價
W29N08GVBIAA 21,840 索取報價
W29N08GVBIAA 21,000 索取報價
W29N08GVBIAA 10,500 索取報價
W29N08GVBIAA 2,100 索取報價

FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)

IC 編號 脚位/封装 電壓(伏) 速度 溫度規格
S34ML08G201BHI0 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHI00 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHI000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHI003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G301BHI000 BGA-63 3.0V 25 NS -40 ~+85 C(IND)
S34ML08G301BHI100 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG3S0FBAID BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TH58BVG3S0HBAI4 TRAY BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TH58BVG3S0HBAI4YCL BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TH58NVG3S0HBAI4 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C