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Hersteller-Nummer | F59L2G81KA-25BIG2N |
Hersteller | ESMT/EMP |
Produktkategorie | FLASH-NAND |
IC-Code | 256MX8 NAND SLC |
Gehäuse | BGA-63 |
Verpackung | |
RoHS | RoHS |
Spannungsversorgung | 3.3 V |
Betriebstemperatur | -40 C~+85 C |
Geschwindigkeit | 25 NS |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
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MT29F2G08ABDHC-ET QS:D | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MT29F2G08ABDHC-ET(DIFDI2-NWI0I | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MT29F2G08ABDHC-ET:D | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MT29F2G08ABDHC-ETD | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MT29F2G08ABDHC-ETDTR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MX30LF2G18AC-XKI | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MX30LF2G18AC-XKIT/R | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MX30LF2G28AB-XKI | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MX30LF2G28AD-XKI | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
MX30LF2G28SB-XKI | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |