H5AN8G6NCIR-XNIR

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer H5AN8G6NCIR-XNIR
Hersteller SK HYNIX
Produktkategorie DDR4 SDRAM
IC-Code 512MX16 DDR4

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-96
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.2 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 3200 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 512M
Bit Organization x16
Density 8G
Operating Temperature Industrial Temp(-40°C ~ 95°C) & Normal Power
Package Material lead & halogen free(ROHS compliant)
Hynix Memory H
Die Generation 4th
No Of Banks Non-TSV
Product Family DRAM
Shipping Method tray

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H5AN8G6NCJR-XNC FBGA-96 1.2 V 3200 MBPS 0 C~+85 C
H5AN8G6NCJR-XNCR FBGA-96 1.2 V 3200 MBPS 0 C~+85 C
H5AN8G6NDJR-XNC FBGA-96 1.2 V 3200 MBPS 0 C~+85 C
H5AN8G6NDJR-XNCR FBGA-96 1.2 V 3200 MBPS 0 C~+85 C
IS43QR16512A-062BL FBGA-96 1.2V 3200 MBPS 0 C~+85 C
K4A8G165WB-BCWE FBGA-96 1.2V 3200 MBPS 0 C~+85 C
K4A8G165WB-BCWE0CV FBGA-96 1.2V 3200 MBPS 0 C~+85 C
K4A8G165WC-BCWE FBGA-96 1.2V 3200 MBPS 0 C~+85 C
K4A8G165WC-BCWE000 FBGA-96 1.2V 3200 MBPS 0 C~+85 C
K4A8G165WC-BCWE0CT FBGA-96 1.2V 3200 MBPS 0 C~+85 C