K4A8G165WB-BCWE
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4A8G165WB-BCWE |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | DDR4 SDRAM |
| IC-Code | 512MX16 DDR4 |
| Andere Bezeichnungen | K4A8G165WB-BCWE0CV |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-96 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.2V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 3200 MBPS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 512M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 8Gb |
| Internal Banks | 16 Banks |
| Generation | 3rd Generation |
| Power | Normal Power |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4A8G165WB-BCWE | 20.160 | Anfrage senden | |
| K4A8G165WB-BCWE | 11.200 | Anfrage senden | |
| K4A8G165WB-BCWE | 8.960 | Anfrage senden | |
| K4A8G165WB-BCWE | 220 | 1710 | Anfrage senden |
| K4A8G165WB-BCWE | 100 | Anfrage senden | |
| K4A8G165WB-BCWE | 20 | Anfrage senden |
Cross Reference
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| MT40A512M16LY-062E:E | FBGA-96 | 1.2V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| H5AN8G6NCIR-XNIR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| H5AN8G6NCJR-XNC | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| H5AN8G6NCJR-XNCR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| H5AN8G6NDJR-XNC | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| H5AN8G6NDJR-XNCR | FBGA-96 | 1.2 V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| IS43QR16512A-062BL | FBGA-96 | 1.2V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| K4A8G165WC-BCWE | FBGA-96 | 1.2V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| K4A8G165WC-BCWE000 | FBGA-96 | 1.2V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| K4A8G165WC-BCWE0CT | FBGA-96 | 1.2V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |
| K4A8G165WC-BCWE0CV | FBGA-96 | 1.2V | 3200 MBPS | 0 C~+85 C |