Gehäuse | TSOP |
Verpackung | TRAY |
RoHS | Leaded |
Spannungsversorgung | 3.3 V |
Betriebstemperatur | commercial(0°C~70°C) |
Geschwindigkeit | 100 MHZ |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x8 |
Density | 256M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 3rd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
Teilenummer | Menge | Datecode | |
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HY57V56820BTS | 1.000 | 03 | Anfrage senden |