脚位/封装 | TSOP |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | commercial(0°C~70°C) |
速度 | 100 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x8 |
Density | 256M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 3rd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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HY57V56820BTS | 1,000 | 03 | 索取報價 |