K4B2G0846Q-HCK0

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Hersteller-Nummer K4B2G0846Q-HCK0
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR3 SDRAM
IC-Code 256MX8 DDR3

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-78
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.5 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 1600 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 17th Generation
Power Normal Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4B2G0846Q-HCK0 10.000 Anfrage senden
K4B2G0846Q-HCK0 0 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H5TQ2G83CFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83DFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83DFR-PBCR FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83EFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83EFR-PBA NO USE FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83EFR-PBC 1.83 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-PBC 1.82 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-PBCR FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83GFR-PBA FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C