K4B2G0846Q-HCK0

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Hersteller-Nummer K4B2G0846Q-HCK0
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR3 SDRAM
IC-Code 256MX8 DDR3

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-78
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.5 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 1600 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 17th Generation
Power Normal Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4B2G0846Q-HCK0 10.000 Anfrage senden
K4B2G0846Q-HCK0 0 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4B2G0846F-BCK000 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCK0000 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCK00CV FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCK0T FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCK0T00 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCK0TCV FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCKO FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BCKT00 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BYK1 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BYK2 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C