K4B2G1646B-HLF8
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4B2G1646B-HLF8 |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | DDR3 SDRAM |
| IC-Code | 128MX16 DDR3 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-96 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.5 V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 1066 MBPS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 128M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 2G |
| Internal Banks | 8 Banks |
| Generation | 3rd Generation |
| Power | Low Power |
Cross Reference
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K4B2G1646B-HCF8 | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| H5TQ2G63BFR-G7C 2G | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
| HXB15H2G160CF-19F | FBGA-96 | 1.5V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
| IS43TR16128A-187FBL | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
| K4B2G1646BHCF8000 | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
| K4B2G1646C-HCF8 | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |