K4F6E3S4HB-MGCL
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4F6E3S4HB-MGCL |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | LPDDR4 MOBILE |
| IC-Code | 512MX32 LPDDR4 |
| Andere Bezeichnungen | K4F6E3S4HB-MGCL000 |
| K4F6E3S4HB-MGCLT00 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-200 |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.1 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 4266 MBPS |
| Standard Stückzahl | 1280 |
| Abmessungen Karton |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4F6E3S4HB-MGCL | 647 | 2023+ | Anfrage senden |
| K4F6E3S4HB-MGCL000 | 0 | DC25+ | Anfrage senden |
| K4F6E3S4HB-MGCL | 5.120 | Anfrage senden | |
| K4F6E3S4HB-MGCL | 10.000 | Anfrage senden | |
| K4F6E3S4HB-MGCL | 4.000 | 2023+ | Anfrage senden |
| K4F6E3S4HB-MGCLT00 | 5.000 | Anfrage senden | |
| K4F6E3S4HB-MGCLT00 | 0 | Anfrage senden | |
| K4F6E3S4HB-MGCLT00 | 18.000 | 24+/25+ | Anfrage senden |
| K4F6E3S4HB-MGCLT00 | 18.000 | 24/25+ | Anfrage senden |
| K4F6E3S4HB-MGCL | 30.000 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K4F6E3S4HM-AGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-MGCJ0CL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-MGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-SGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-SGCL000 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-SGCLT00 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53D512M32D2DS-053WT:DD9 | WFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C(WIR |
| MT53E512M32D1NP-046 WT:B | VFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53E512M32D1NP-046 WT:B TR | VFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53E512M32D1ZW-046 AWT:B | TFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |