K4F6E3S4HM-AGCL

Produktübersicht

IC Picture

Bilder dienen nur der Illustration

Hersteller-Nummer K4F6E3S4HM-AGCL
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR4 MOBILE
IC-Code 512MX32 LPDDR4

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-200
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.1 V
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 4266 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4F6E3S4HB-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HB-MGCL000 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HB-MGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJ0CL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-SGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-SGCL000 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-SGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
MT53D512M32D2DS-053WT:DD9 WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C(WIR
MT53E512M32D1NP-046 WT:B VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C