K4F6E3S4HM-GHCL

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Hersteller-Nummer K4F6E3S4HM-GHCL
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR4 MOBILE
IC-Code 512MX32 LPDDR4

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-200
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.1 V
Betriebstemperatur -40 C~+105 C
Geschwindigkeit 4266 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4F6E3S4HM-GHCL 44.004 Anfrage senden
K4F6E3S4HM-GHCL 80.395 Anfrage senden
K4F6E3S4HM-GHCL 41.712 Anfrage senden
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Cross Reference

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MT53D512M32D2DS-053 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -40 C~+105 C

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4F6E3S4HB-KHCLT2V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HB-KUCL01V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HM FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HM-GHCL02V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HM-GHCLT2V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HM-THCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HM-THCL02V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4F6E3S4HM-THCLT2V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4UHE3D4AA-GFCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4UHE3D4AA-GHCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C