K4P1G324EG-MGC1
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4P1G324EG-MGC1 |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | LPDDR2 MOBILE |
| IC-Code | 32MX32 LPDDR2 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-168 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.2 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 400 KHZ |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x32 |
| Density | 1G |
| Internal Banks | 8 Banks |
| Power | Low, i-TCSR & PASR & DS |
| Generation | 8th Generation |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4P1G324EG-MGC1 | 5.000 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K4P1G324CE-AGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EG-AGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EQ-MGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EQ-NGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |