K4P1G324EG-MGC1
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K4P1G324EG-MGC1 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | LPDDR2 MOBILE |
| IC代码 | 32MX32 LPDDR2 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-168 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.2 V |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 400 KHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x32 |
| Density | 1G |
| Internal Banks | 8 Banks |
| Power | Low, i-TCSR & PASR & DS |
| Generation | 8th Generation |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4P1G324EG-MGC1 | 5,000 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K4P1G324CE-AGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EG-AGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EQ-MGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |
| K4P1G324EQ-NGC1 | FBGA-168 | 1.2 V | 400 KHZ | -25 C~+85 C |