K4U6E3S4AM-GHCL

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer K4U6E3S4AM-GHCL
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR4X SDRAM
IC-Code 512MX32 LPDDR4

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-200
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.1 V
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 4266 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

Cross Reference

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4U6E3S4AM-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-MHCJ FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-TFCL03V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCL0 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCL000 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D1ZW-046WT VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D1ZW-046WT:BT VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C(WIR