K4UHE3D4AB-MGCL
Produktübersicht
Bilder dienen nur der Illustration
| Hersteller-Nummer | K4UHE3D4AB-MGCL |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | LPDDR4X SDRAM |
| IC-Code | 512MX32 LPDDR4 |
| Andere Bezeichnungen | K4UHE3D4AB-MGCL0 |
| K4UHE3D4AB-MGCL000 | |
| K4UHE3D4AB-MGCLT00 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-200 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.1 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 4266 MBPS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4UHE3D4AB-MGCL | 4.580 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 5.565 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 40.000 | 22 | Anfrage senden |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 5.530 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 7.459 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 0 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCLT00 | 3.846 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 100,000+ | 2021+ | Anfrage senden |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 7.523 | Anfrage senden | |
| K4UHE3D4AB-MGCL | 36.000 | 20+ | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K4F6E3S4HB-MGCJ | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HB-MGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HB-MGCLT00 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-AGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-MGCJ0CL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E3S4HM-SGCLT00 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4U6E3S4AA-MGCJ | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4U6E3S4AA-MGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4U6E3S4AA-MGCL ARE AVL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4U6E3S4AA-MGCL000 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |