K9F1G08U0D-HIB0

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Hersteller-Nummer K9F1G08U0D-HIB0
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie FLASH-NAND
IC-Code 128MX8 NAND SLC

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-63
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 25 NS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 128M
Bit Organization x8
Density 1G
Generation 5th Generation
Pre Prog Version None
Classification SLC Normal
Cust Bad Block Include Bad Block
Mode Normal

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
TC58NVG0S3EBAI4BBQ BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3EBAI4JRH BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3EBAI4LAH BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3EBAI4LR0 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3EBAI4LRH BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3EBAI4TR BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3HBAI4 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3HBAI4 TRAY BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3HBAI4BDH BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
TC58NVG0S3HBAI4JDH BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C