K9F5608Q0C-HIBO

Produktübersicht

IC Picture

Bilder dienen nur der Illustration

Hersteller-Nummer K9F5608Q0C-HIBO
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie FLASH-NAND
IC-Code 32MX8 NAND SLC

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-63
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 50 NS
Standard Stückzahl 960
Abmessungen Karton
Number Of Words 32M
Bit Organization x8
Density 256M
Generation 4th Generation
Pre Prog Version Serial
Classification SLC Normal
Cust Bad Block Include Bad Block
Mode Normal

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K9F5608Q0C-HIBO 185 0407+ Anfrage senden
K9F5608Q0C-HIBO 1.000 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K9F56080R0D-JIB0T FBGA-63 1.65V-1.95 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0B-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIB0T00 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB00 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB0000 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIBO FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608QOB-HIBO FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608QOC-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C